本报讯 3月26日，三明学院“半导体芯片封装工艺创新班”和“电子纸应用创新班”开班。创新班以高新技术为依托，以企业及高校联合授课为主题，定向培养为思路，通过两岸教授博士团队及科技行业菁英联合培养人才。
这两个创新班以跨专业、跨年级形式建立起资源互通交流的创新型班级，突出创新思维和学习理念的培养，致力拓展学生专业素养应有的“宽度和广度”，目前有300余位学生参与。创新班的开班，对三明学院进一步推进教育教学改革，服务地方产业发展将发挥积极的作用。
据悉，创新班设置了一系列有关电子纸制作专业课程，着重讲授电子纸制作工艺以及应用技术，以校内实验室实训与校外企业工厂实训相结合形式，让学生在掌握本科第一学位理论知识和技能之外，额外培养芯片封装知识及技能、适应及操作新设备能力。
（连传芳 韩巍巍）